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廠址: 合肥市崗集鎮工業園區萬安大道4號
高導熱硅膠片填料(ZH-B)
瀏覽: 發布日期:2019-07-06
導熱現狀
隨著信息時代快速發展,工業技術的發展與人們生活水平的提高,對工業電子電力產品與消費產品的更高性能化、小型化提出了更高的要求,市場對導熱填料的要求越來越高,而常規的Al2O3、MgO、ZnO、NiO等無機導熱介質材料已難以滿足5G通信PCB覆銅板、大功率LED燈、硅膠、硅膠片、pi膜、高壓電路等高導熱、高絕緣、耐高電壓的需求。之前靠高填充量的球形氧化鋁做導熱主體的導熱粉,已經不能滿足目前導熱產品的需要了。合肥中航納米公司,經過多年的研究與創新,成功開發出了一系列不同高分子體系的高導熱填料,通過特殊設備工藝,對高導熱填料進行晶體生長,讓導熱填料形成致密的晶體態,從而形成致密的導熱網狀結構,減少晶格缺陷,搭建一條聲子傳熱導熱通道。合肥中航納米利用自身的納米技術優勢,對導熱填料進行表面納米有機化包裹處理,使導熱填料與高分子有很好的相容性及大填充量,導熱填料表面有3~5納米的有機包裹層,既能起到改性與分散的作用,又不會阻礙導熱網絡的形成。
產品簡介
高導熱硅膠片填料(ZH-B)以高導熱無機復合陶瓷材料為主體填料,采用合肥中航納米自主研發合成的特殊處理劑納米化包覆而成,在硅膠中擁有良好的分散性和高填充性。由其制備的硅膠片的導熱系數高,手感細膩,柔性好。高導熱硅膠片填料(ZH-B)純度高、粒度經過合理的復配,表面有機包裹膜很薄,達到3-5納米,易于分散,與有機體很好相容。高導熱硅膠片填料(ZH-B)經過特殊工藝高溫結晶化處理,有很高的導熱系數與傳熱性,目前普遍應用于硅膠片中的絕緣導熱。
產品參數
產品 高導熱硅膠片填料(ZH-B
產品型號 ZH-B
平均粒度 30~50um
產品純度 99.9%
理論密度 3.245g/cm3
電導率 <500μs/cm
吸油值 12ml/100g
導熱率 200W/M.K(陶瓷粉壓制陶瓷片)
含水量 ≤0.5%
主要成分 高導熱無機復配陶瓷材料
導熱硅膠片(hotdisk) 4-8W/m.K及以上
產品特點 
1、高導熱硅膠片填料(ZH-B)經表面改性處理,包裹膜厚度納米化,吸油值低,與硅膠相容性好,制品成型性和柔軟性良好;
2、純度高、粒度經過合理的復配,在基材中可以大程度地添加,形成密實的導熱網絡通路,搭建一條完整的聲子傳熱通道;
3、高導熱硅膠片填料(ZH-B)應用范圍廣,可以制備4-8W/m.K及以上的高導熱硅膠片;
4、高導熱硅膠片填料(ZH-B)屬于無機導熱陶瓷范疇,所以符合歐盟環保標準,是一種無機環保型高導熱填料。
名稱 型號 導熱系數(W/M.K) 添加量(質量比) 顏色
高導熱硅膠片填料 ZH-B02WD 2.0 80% 白色
高導熱硅膠片填料 ZH-B03WD 3.0 85% 白色
高導熱硅膠片填料 ZH-B04WD 4.0 90% 白色
高導熱硅膠片填料 ZH-B05WD 5.0 94% 白色
高導熱硅膠片填料 ZH-B06WD 6.0 95% 白色
高導熱硅膠片填料 ZH-B07WD 7.0 95.5% 白色微黃
高導熱硅膠片填料 ZH-B08WD 8.0 96% 白色微黃
高導熱硅膠片填料 ZH-B09WD 9.0 96% 白色微黃
高導熱硅膠片填料 ZH-B10WD 10.0 96.5% 白色微黃
備注:導熱硅膠墊片,建議用不同黏度的乙烯基硅油復配,黏度為200-450;導熱系數和添加量供客戶試驗參考,
具體數值每家測試可能會有少許出入,具體數值按照客戶自己測試為準。
技術支持
中航納米可以提供高導熱硅膠片填料(ZH-B)在導熱硅膠片、導熱片、導熱石墨片、導熱墊片等絕緣導熱材料中的應用技術支持,具體應用咨詢請與市場部人員聯系。咨詢sales@hfzhnano.com QQ:3355407318
包裝儲存 
1、本品為尼龍袋充氮氣包裝,密封保存于干燥、陰涼的環境中,不宜暴露空氣中,防受潮發生團聚,影響分散性能和使用效果;
2、即開即用,如若拆包未使用完,請重新封口;
3、在使用過程中,如不慎進入眼睛請及時用淡水沖洗,嚴重者就醫治療;
4、客戶在條件容許的情況下,在混合攪拌的時候,進行抽真空處理(排除水分和空氣的干擾),這樣調配的膠料導熱性能更優;
5、試樣2Kg包裝,常規包裝5Kg一袋充氮氣包裝,25Kg一紙板桶,包裝數量可以根據客戶要求分裝。
技術咨詢與索樣
聯系人:王經理(Mr.Wang)
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