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通用型高導熱填料(ZH-P)
瀏覽: 發布日期:2019-04-16
導熱現狀
隨著信息時代快速發展,工業技術的發展與人們生活水平的提高,對工業電子電力產品與消費產品的更高性能化、小型化提出了更高的要求,市場對導熱填料的要求越來越高,而常規的Al2O3、MgO、ZnO、NiO等無機導熱介質材料已難以滿足5G通信PCB覆銅板、大功率LED燈、硅膠、硅膠片、pi膜、高壓電路等高導熱、高絕緣、耐高電壓的需求。之前靠高填充量的球形氧化鋁做導熱主體的導熱粉,已經不能滿足目前導熱產品的需要了。合肥中航納米公司,經過多年的研究與創新,成功開發出了一系列不同高分子體系的高導熱填料,通過特殊設備工藝,對高導熱填料進行晶體生長,讓導熱填料形成致密的晶體態,從而形成致密的導熱網狀結構,減少晶格缺陷,搭建一條聲子傳熱導熱通道。合肥中航納米利用自身的納米技術優勢,對導熱填料進行表面納米有機化包裹處理,使導熱填料與高分子有很好的相容性及大填充量,導熱填料表面有3~5納米的有機包裹層,既能起到改性與分散的作用,又不會阻礙導熱網絡的形成。
產品簡介
通用型高導熱填料(ZH-P)以高導熱無機復合陶瓷材料為主體填料,采用特殊處理劑納米化包覆而成,在高分子材料中擁有良好的分散性和高填充性。由其制備的導熱膠和片材導熱系數高,強度好、韌性好、柔軟性突出。通用型高導熱填料(ZH-P)純度高、粒度經過合理的復配(5:3:2),表面有機包裹膜很薄,達到3-5納米,易于分散,與高分子材料有很好的相容。通用型高導熱填料(ZH-P)經過特殊工藝高溫結晶化處理,有很高的導熱系數與傳熱性,目前普遍應用于導熱高分子和導熱塑料中。
產品參數

產品特點 
1、通用型高導熱填料(ZH-P)經表面改性處理,包裹膜厚度納米化,吸油值低,與高分子材料和塑料粒子相容性好,制品柔韌性良好,不影響產品的強度;
2、純度高、粒度經過合理的復配(5:3:2),在基材中可以大程度地添加,形成密實的導熱網絡通路,搭建一條完整的聲子傳熱通道;
3、通用型高導熱填料(ZH-P)應用范圍廣,可以制備1.0-3.5W/m.K及以上的高分子膠體和塑料粒子;
4、通用型高導熱填料(ZH-P)屬于無機導熱陶瓷范疇,所以符合歐盟環保標準,是一種無機環保型高導熱填料。
技術支持
中航納米可以提供通用型高導熱填料(ZH-P)在導熱膠中、丙烯酸導熱、聚氨酯導熱、PA\PPS\PE導熱塑料等絕緣導熱高分子材料中的應用技術支持,具體應用咨詢請與市場部人員聯系。咨詢sales@hfzhnano.com QQ:3355407318
包裝儲存 
1、本品為尼龍袋充氮氣包裝,密封保存于干燥、陰涼的環境中,不宜暴露空氣中,防受潮發生團聚,影響分散性能和使用效果;
2、即開即用,如若拆包未使用完,請重新封口;
3、在使用過程中,如不慎進入眼睛請及時用淡水沖洗,嚴重者就醫治療;
4、客戶在條件容許的情況下,在混合攪拌的時候,進行抽真空處理(排除水分和空氣的干擾),這樣調配的膠料導熱性能更優;
5、試樣2Kg包裝,常規包裝5Kg一袋充氮氣包裝,25Kg一紙板桶,包裝數量可以根據客戶要求分裝。
技術咨詢與索樣
聯系人:王經理(Mr.Wang)
電話:18133608898  0551-65110318  微信:18133608898  QQ:3355407318  郵箱:sales@hfzhnano.com